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| 연구팀 |
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| 직무개요 |
| PCB 선행기술 조사 및 그에 따른 특허, UL등 인증업무, 국책과제등을 통하여 미래기술 확보를 위한 업무를 진행함. 기술 로드맵을 작성하여 향후 기술에 대한 방향 제시 및 선행 기술을 개발함. |
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| 주요업무 |
| 선행기술 조사 및 개발, 인증(특허/UL등) 업무, 국책과제, R&D 기획 업무 |
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| HDI개발팀 |
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| 직무개요 |
| 주로 Mobile device, computer에 사용되는 HDI(High Density Interconnect) PCB를
양산 가능 수준으로 개발하여 양산 이관 업무를 수행하고 있습니다.
(향후 단기간(0.6~2년)에 양산 가능성이 있는 Rigid PCB와 Rigid Flex 제품군이 개발 대상)
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| 주요업무 |
- 신제품 개발 (New Structure, New Process, New Material) 및 고객이
요청하는개발 Sample 진행
- PCB에 적용되는 신규 원자재 검증 및 승인 (내부 승인, UL)
- 개발 단계에서 적용되는 신규 설비의 검토 및 Set-up |
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<| PKG개발팀 |
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| 직무개요 |
| PKG Substrate 관련 신기술 및 신제품 개발을 통해 회사의 경쟁력 향상 및 기술 선점 업무를 수행하고 있습니다. |
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| 주요업무 |
- 신기술과 신제품 관련 고객 샘플 제작 및 고객 대응, FCCSP 및 Coreless
등 선행 기술 개발 |
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