|
±â¼úÆÀ |
 |
Á÷¹«°³¿ä |
PCB ¾ç»ê Á¦Á¶¿¡ ´ëÇÑ ±â¼ú ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇϰí ÀÖ½À´Ï´Ù. |
|
ÁÖ¿ä¾÷¹« |
- ÀÛ¾÷ Ç¥ÁØÈ : Á¦Ç° Modelº° °¢ Á¦Á¶ process ÀÛ¾÷¹æ¹ý Ç¥ÁØÈ
- ǰÁú °³¼± : Yield Çâ»ó, Critical ½Å·Ú¼º ºÒ·® °³¼±, Capability Çâ»ó
- »ý»ê¼º Çâ»ó : Processº° ouput °³¼± ¹× Process °£¼ÒÈ
- Cost Àý°¨ : Á¦Á¶ºñ¿ë Àý°¨ (¿øÀÚÀç ¹× ºÎÀÚÀç ºñ¿ë Àý°¨, Á¦Á¶ Prcocess °³¼±)
- ´ë¿Ü/°øÅë ±â¼ú¾÷¹« : °í°´ ¶Ç´Â ¿ÜºÎ ±â¼ú¾÷¹« ´ëÀÀ, Process engineeering |
|
|
|
 |
»ç¾ç(CAM)ÆÀ |
 |
Á÷¹«°³¿ä |
¿ø°¡ ¹× ǰÁú,³³±â ÃÖÀûÈ »ç¾çÀ» Àû¿ë ¹× »ý»ê¿¡ ÃÖÀûÀÇ Tool°ø±ÞÇÏ¿©,°í°´¸¸Á· ¹× ´ç»ç ÃÖ´ë ÀÌÀÍÀÌ ¹ß»ýÇϱâ À§ÇÑ ¾÷¹« |
|
ÁÖ¿ä¾÷¹« |
Data Spec°ËÅä , °í°´»ç SpecÇùÀÇ , CAM Edit , °øÁ¤ Tool°ø±Þ°ü¸® , Flim Á¦ÀÛ °ü¸® , ½ÂÀοø Á¦ÀÛ,¿ø°¡Àý°¨¾÷¹« |
|
|
|
 |
SAMPLEÆÀ |
 |
Á÷¹«°³¿ä |
°í°´ÀÇ ½ÃÁ¦Ç° (»ùÇÃ) À» °í°´¿ä±¸ (³³±â, ǰÁú µî) ¿¡ ¸Â°Ô Á¦ÀÛÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ ÃѰý ´ã´çÇϸç, ÀÌ¿¡µû¸¥ ¹®Á¦Á¡À» ÇØ°áÇÏ¿© ¾ç»êÀ¸·Î À̰üÇÑ´Ù. |
|
ÁÖ¿ä¾÷¹« |
»ùÇÃÁ¦ÀÛ, ¾ç»êÀ̰ü, ÇÁ·Î¼¼½º °³¼± (¿ø°¡Àý°¨, L/T´ÜÃà) |
|
|
|
 |
|