• Ȩ ¹öÆ°ÀÔ´Ï´Ù.
  • ·Î±×ÀÎ ¹öÆ°ÀÔ´Ï´Ù.
  • ȸ¿ø°¡ÀÔ ¹öÆ°ÀÔ´Ï´Ù.
  • ³ªÀÇ Áö¿øÁ¤º¸ ¹öÆ°ÀÔ´Ï´Ù.
  • ÀÎÀç»ó ¹öÆ°ÀÔ´Ï´Ù.
Á÷¹«¼Ò°³ HOME > HR > Á÷¹«¼Ò°³
"ÄÚ¸®¾Æ½áÅ°Æ®¸¦ ´õ Å©°í ³ÐÀº ¼¼»óÀ¸·Î
À̲ø¾î°¥ ÀÎÀç ¿©·¯ºÐÀ» ȯ¿µÇÕ´Ï´Ù."
°æ¿µ±âȹ
Àλç
Ãѹ«
À繫
±¸¸Å
˟Ȑ
¿µ¾÷
Á¦Á¶±â¼ú
Ç°Áú°ü¸®
±â¼ú°³¹ß
ȯ°æ/¾ÈÀü
»ý»ê°ü¸®
¼³ºñ±â¼ú
Çõ½Å
±â¼úÆÀ
Á÷¹«°³¿ä
PCB ¾ç»ê Á¦Á¶¿¡ ´ëÇÑ ±â¼ú ¾÷¹«¸¦ ¼öÇàÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.
ÁÖ¿ä¾÷¹«
- ÀÛ¾÷ Ç¥ÁØÈ­ : Á¦Ç° Modelº° °¢ Á¦Á¶ process ÀÛ¾÷¹æ¹ý Ç¥ÁØÈ­
- Ç°Áú °³¼± : Yield Çâ»ó, Critical ½Å·Ú¼º ºÒ·® °³¼±, Capability Çâ»ó
- »ý»ê¼º Çâ»ó : Processº° ouput °³¼± ¹× Process °£¼ÒÈ­
- Cost Àý°¨ : Á¦Á¶ºñ¿ë Àý°¨ (¿øÀÚÀç ¹× ºÎÀÚÀç ºñ¿ë Àý°¨, Á¦Á¶
  Prcocess °³¼±)
- ´ë¿Ü/°øÅë ±â¼ú¾÷¹« : °í°´ ¶Ç´Â ¿ÜºÎ ±â¼ú¾÷¹« ´ëÀÀ, Process
  engineeering
»ç¾ç(CAM)ÆÀ
Á÷¹«°³¿ä
¿ø°¡ ¹× Ç°Áú,³³±â ÃÖÀûÈ­ »ç¾çÀ» Àû¿ë ¹× »ý»ê¿¡ ÃÖÀûÀÇ Tool°ø±ÞÇÏ¿©,°í°´¸¸Á· ¹× ´ç»ç ÃÖ´ë ÀÌÀÍÀÌ ¹ß»ýÇϱâ À§ÇÑ ¾÷¹«
ÁÖ¿ä¾÷¹«
Data Spec°ËÅä , °í°´»ç SpecÇùÀÇ , CAM Edit , °øÁ¤ Tool°ø±Þ°ü¸® , Flim Á¦ÀÛ °ü¸® , ½ÂÀοø Á¦ÀÛ,¿ø°¡Àý°¨¾÷¹«
SAMPLEÆÀ
Á÷¹«°³¿ä
°í°´ÀÇ ½ÃÁ¦Ç° (»ùÇÃ) À» °í°´¿ä±¸ (³³±â, Ç°Áú µî) ¿¡ ¸Â°Ô Á¦ÀÛÇÏ´Â ¾÷¹«¸¦ ÃÑ°ý ´ã´çÇϸç, ÀÌ¿¡µû¸¥ ¹®Á¦Á¡À» ÇØ°áÇÏ¿© ¾ç»êÀ¸·Î ÀÌ°üÇÑ´Ù.
ÁÖ¿ä¾÷¹«
»ùÇÃÁ¦ÀÛ, ¾ç»êÀÌ°ü, ÇÁ·Î¼¼½º °³¼± (¿ø°¡Àý°¨, L/T´ÜÃà)